Descripción
Ideal para soldar CPU
Fusión a 158°C
Conductividad: (%fCu): 14,0
Viscosidad: 178±10 Pa.S
Tamaño: 20-38um
Contenido de fundente (% en peso): 9 ± 0,5
Sin plomo (sin plomo)
Peso: 50g
Información adicional
| Peso | 50 g |
|---|---|
| Dimensiones | 5 × 5 × 5 cm |
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Kit Espatulas Reballing Ishuriken X 2