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Estaño en Pasta Relife SP-50 BGA IC

Name: Estaño en Pasta Relife SP-50 BGA IC
SKU: SP-50
Price: 10069.00 ARS
Availability: OutOfStock

$10.069,00

ESTAÑO EN PASTA RELIFE SP-50 BGA IC

Sin stock

SKU: SP-50 Categoría: INSUMOS SOLDADURA

Descripción
Información adicional

Descripción

Ideal para soldar CPU
Fusión a 158°C
Conductividad: (%fCu): 14,0
Viscosidad: 178±10 Pa.S
Tamaño: 20-38um
Contenido de fundente (% en peso): 9 ± 0,5
Sin plomo (sin plomo)
Peso: 50g