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ESTAÑO EN PASTA RELIFE SP-50 BGA IC

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ESTAÑO EN PASTA RELIFE SP-50 BGA IC

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cuotas Hasta 6 cuotas sin interés
efectivo 10% OFF en efectivo (retiro en oficina)
camion Envío en el día en CABA y GBA antes de las 13 hs
SKU: SP-50 Categoría:

Descripción

Ideal para soldar CPU
Fusión a 158°C
Conductividad: (%fCu): 14,0
Viscosidad: 178±10 Pa.S
Tamaño: 20-38um
Contenido de fundente (% en peso): 9 ± 0,5
Sin plomo (sin plomo)
Peso: 50g

Información adicional

Peso 50 g
Dimensiones 5 × 5 × 5 cm
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