Descripción
Ideal para soldar CPU
Fusión a 158°C
Conductividad: (%fCu): 14,0
Viscosidad: 178±10 Pa.S
Tamaño: 20-38um
Contenido de fundente (% en peso): 9 ± 0,5
Sin plomo (sin plomo)
Peso: 50g
ESTAÑO EN PASTA RELIFE SP-50 BGA IC
$10.290,00
ESTAÑO EN PASTA RELIFE SP-50 BGA IC
Retiro en oficina · Atención a técnicos y comercios
Precio con transferencia: $9.775,50
Ahorrás $514,50
- Envío en el día en CABA y GBA comprando antes de las 13 h
Información adicional
| Peso | 50 g |
|---|---|
| Dimensiones | 5 × 5 × 5 cm |
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